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首批“杭造”大硅片下线 中芯晶圆8英寸硅片预计10月在杭量产

2019-07-09 来源:杭州网-杭州日报 记者 应裕秋 通讯员 糜利萍

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  洁净无尘的车间里,一枚枚形似黑胶唱片的硅片在工艺线上有序流转,经历倒角、研磨、腐蚀、热处理、抛光……最终下线。近日,首批在杭州制造的8英寸(200毫米)半导体硅抛光片在位于钱塘新区的杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中芯晶圆”)顺利生产下线,标志着杭州在硅片制造领域实现了零的突破。

  首批杭州制造大硅片

  落地钱塘新区

  如果将芯片比喻为一座微型城市,上面有着长度达数公里的导线以及几千万甚至上亿根晶体管,那么硅片就是让这些元件“安家落户”的“地基”。

  硅片制造对制程技术、环境设备的要求较为严格,且硅片越大要求越严。据了解,目前国内半导体硅片大多只能达到4至6英寸硅片的性能需要,只有少量能供应8英寸市场。另一方面,大硅片在新兴产业领域有极大应用。例如,8英寸硅片被大量用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件;12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片,用于无人驾驶等领域。

  “杭州在芯片设计领域优势明显,而在制造领域基础相对薄弱。本次中芯晶圆大硅片项目的落地,不仅填补了杭州在硅片制造方面的空白,也会对整个产业链发展起到推动作用。”杭州市经信局相关负责人表示。

  此次中芯晶圆成功下线8英寸半导体硅抛光片,是杭州半导体产业在制造领域向前迈出的标志性一步,也意味着杭州钱塘新区全力打造智能硬件产业新高地取得又一实质性进展。

  仅16个月完成下线

  量产可实现年产值近40亿元

  据悉,杭州中芯晶圆由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立,被誉为我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。2017年9月28日,中芯晶圆落户钱塘新区,首个项目包括3条8英寸(200mm)、两条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。

  随着第一批8英寸硅片的下线,中芯晶圆在杭州的首个项目即进入送样试产阶段,预计今年10月就能实现8英寸硅片的量产。同时,12寸硅片也将在今年12月完成下线、送样认证,并于明年实现量产。据预测,该项目达产后,中芯晶圆将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地,可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚,年产值将接近40亿元。年测算销售收入50亿元人民币,年新增税收4亿元人民币。

  “从去年2月打下第一根桩到现在产品下线,我们只用了16个月。”Ferrotec中国董事局主席、CEO贺贤汉表示,中芯晶圆之所以能创造大硅片项目的“杭州速度”,与省、市以及钱塘新区各级各部门的全力支持和“管家式”服务密不可分。

责任编辑:冯佳圆

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